관련기관 링크 유관기관 전북대 산학협력단 서울대 반도체공동연구소 경북대 반도체공정교육센터 연구기관 ETRI(한국전자동신연구원) 한국전기연구원 한국광기술원 나노종합기술원 한국나노기술원 관련정부부처 및 재단 교육부 과학기술정보통신부 정보통신산업진흥원 산업통상자원부 한국연구재단 한국산업기술평가관리원 오아시스 전자문서 웹디스크 웹메일
전체게시물 총 5건 검색 제목 내용 제목+내용 작성자 전체CleaningDiffusionEpitaxyEtchingLithographyMeasurement & AnalysisThin film후공정기타 장비 장비이름 [Lithography]Wafer Track Wafer Track(웨이퍼트랙) 제작사 루멘반도체 모델명 LM-8W 도입연도 2022-06 용도 Wafer 표면 상부 PR Coating 및 Develop(현상) 장비이름 [Lithography]MPA MPA(거울투영노광장치) 제작사 Canon 모델명 MPA-600FA 도입연도 2022-08 용도 Wafer 기판 위 미세 패턴 형성 장비이름 [Lithography]Spin Coater ? Substrate Size : Piece∼4" wafer ? Chuck rotation speed : 100∼8000rpm ? DC Servo Motor Spin state : 50Step, 20Recipe(Digital Program Type ? Time : 1∼999sec ? Variable Bowl size : 8inch, Al, SUS, Teflon, PP, etc ? Vacuum chuck : anodized Al, Acetal, Teflon, etc ? Electrical Power : 220V, 5A ? Dimension(mm) : 230×340×160 ? Oilless Vac & pressure : -650mmHg 제작사 마이다스시스템 모델명 spin-1200D 도입연도 2016-02-04 용도 PR 코팅 및 기다 용액 코팅 장비이름 [Lithography]PR Asher (Low Pressure Plasm System) ? Plasma excitation frequency: Microwave (2.45 GHz) ? Plasma power: 50-300 W ? Gas inlets with mass-flow-controller: 1 channel ? Power supply: 230 V, 50/60 Hz ? Power input (without vacuum pump): 0.5 kVA ? Vacuum gauge: Pirani ? Weight: 100 k 제작사 Plasma Finish 모델명 LPPS 도입연도 2005-02 용도 변형되거나 잔여 PR 제거 장비이름 [Lithography]Mask Aligner ? Alignment Mode : Manual ? Alignment Accuracy : top-side?1um, bottom-side?2um ? Print mode : Proximity & Contact, soft contact, hard contact, low vacuum & vacuum contact ? Wavelength : 365 nm ? Microscope Magnification : 5x ? Resolution : 1 um ? Possible Mask : 4-6 inch mask 제작사 Suss Microtec 모델명 MA6 도입연도 2004-05 용도 포토리소그래피 공정에 사용되는 장비로 반도체 소자 혹은 집적회로의 형상의 마스크 패턴을 웨이퍼 표면의 포토레지스트(PR)에 전사하는 장치