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Wire Bonder
작성자 관리자 등록일 21-03-25 17:20 조회 720
제작사 Kulicke & Soffa 모델명 K&S 4524 도입연도 2007-03-05
용도 와이어 본딩

1) Ball-Type Wire Bonder
- 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6")
- 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6")
- 테이블 총이동 영역 : 140 mm (5.5")
- 세부 테이블 이동 영역 : 14 mm (0.55")
- Mouse 대 table 움직임 비율 : 6:1
- Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control
- Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil)
- 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL ultrasonic generator Separate 1st and 2nd Bond Control
- 초음파 파워 : 1.3 W to 2.5 W
- 본딩 시간 : Ball bonding 10-100 msec
- 본딩 파워
Force coil 10 -160grams Counterweight to 50 grams
Sperate 1st and 2nd Bond Controls
- 와이어 절단 : Clamp tear
- 운영 모드 : Semi-Auto and Manual Z
- 볼 형성 시스템 : Negative E.F.O
- 볼 미형성 탐지 시스템 : Indication and auto-stop for 'Open' and 'Short' Error
- 온도조절 : Up to 250℃ ± 0.5℃
- 와이어 직경 범위 : Gold wire 18 to 76 ㎛
2) Wedge Type Wire Bonder
- 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6")
- 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6")
- 테이블 총 이동영역 : 140 mm (5.5")
- 세부 테이블 이동영역 : 14 mm (0.55")
- Mouse 대 Table 움짐임 비율 : 6:1
- Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control
- Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil)
- 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL
첨부파일 Image12.jpg
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