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장비 > Sawing Machine
Sawing Machine | |||||
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작성자 | 관리자 | 등록일 | 21-03-25 16:55 | 조회 | 564 |
제작사 | 아론 | 모델명 | AR06DM | 도입연도 | 2007-03-14 |
용도 | Sawing Si 기판만 가능 | ||||
주요사양 및 특징 1) Wafer size : 2" to 6" 2) 적용제품 : silicon wafer glass sapphire LED LCD MEMS ceramic GaN GaAs zirconia 3) 고분해능 정밀급 제어 4) 반자동 다이싱 시스템 5) 운영시스템 : 산업용 판넬 터치컴퓨터 + 구동 컴퓨터(PMAC) 산업용 컴퓨터 : 기계운영 + 데이터Data Base Motion PC : Motion control 6) 웨이퍼 마운트(Wafer mount) : Wafer size : 2" to 6" 다이싱 하기 전 다이싱 프레임과 필름에 접착 하는 장치 롤러 쿠션장치 웨이퍼 쿠션장치 척 진공 장치 필름롤러 자동 그리퍼 장치 7) 확장기(Expander) 다이싱 완료후 & 스크라이버 브레이킹 완료후 테이프를 당겨서 칩간의 거리를 확장하는 장치 |
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첨부파일 |
Image18.jpg |