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PECVD
작성자 관리자 등록일 21-03-25 16:46 조회 590
제작사 Oxford 모델명 System100 (100 DP) 도입연도 2016
용도 강한 전압으로 야기된 Plasma를 이용하여 반응물질을 활성화 시켜서 기상으로 증착 (SiOx, SiNx)

? Use : Silicon dioxide and silicon nitride
? Wafer size : 6 inch wafer
? Product wafer : Single wafer process
? Substrate temperature : RT ~ 400°C
? Ultimate pressure : ?5x10-6 Torr
? Source Process : SiH4, N2O, NH3, CF4
? RF generators : 13.56MHz and 400KHz
? Gas : line and cabinet installation with safety parts (automatic control)
? Scrubber : burn and wet type installation
첨부파일 Image3.jpg
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