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Sawing Machine
작성자 관리자 등록일 21-03-25 16:55 조회 565
제작사 아론 모델명 AR06DM 도입연도 2007-03-14
용도 Sawing Si 기판만 가능

주요사양 및 특징
1) Wafer size : 2" to 6"
2) 적용제품 : silicon wafer glass sapphire LED LCD MEMS ceramic GaN GaAs zirconia
3) 고분해능 정밀급 제어
4) 반자동 다이싱 시스템
5) 운영시스템 : 산업용 판넬 터치컴퓨터 + 구동 컴퓨터(PMAC)
산업용 컴퓨터 : 기계운영 + 데이터Data Base Motion PC : Motion control
6) 웨이퍼 마운트(Wafer mount) : Wafer size : 2" to 6"
다이싱 하기 전 다이싱 프레임과 필름에 접착 하는 장치
롤러 쿠션장치 웨이퍼 쿠션장치 척 진공 장치 필름롤러 자동 그리퍼 장치
7) 확장기(Expander)
다이싱 완료후 & 스크라이버 브레이킹 완료후 테이프를 당겨서 칩간의 거리를 확장하는 장치
첨부파일 Image18.jpg
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