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장비 > Wire Bonder
Wire Bonder | |||||
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작성자 | 관리자 | 등록일 | 21-03-25 17:20 | 조회 | 719 |
제작사 | Kulicke & Soffa | 모델명 | K&S 4524 | 도입연도 | 2007-03-05 |
용도 | 와이어 본딩 | ||||
1) Ball-Type Wire Bonder - 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6") - 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6") - 테이블 총이동 영역 : 140 mm (5.5") - 세부 테이블 이동 영역 : 14 mm (0.55") - Mouse 대 table 움직임 비율 : 6:1 - Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control - Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil) - 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL ultrasonic generator Separate 1st and 2nd Bond Control - 초음파 파워 : 1.3 W to 2.5 W - 본딩 시간 : Ball bonding 10-100 msec - 본딩 파워 Force coil 10 -160grams Counterweight to 50 grams Sperate 1st and 2nd Bond Controls - 와이어 절단 : Clamp tear - 운영 모드 : Semi-Auto and Manual Z - 볼 형성 시스템 : Negative E.F.O - 볼 미형성 탐지 시스템 : Indication and auto-stop for 'Open' and 'Short' Error - 온도조절 : Up to 250℃ ± 0.5℃ - 와이어 직경 범위 : Gold wire 18 to 76 ㎛ 2) Wedge Type Wire Bonder - 본딩 영역 : 152 ×152 mm (6" x 6") - 트렌스듀서 깊이 : 143 mm (5.6") - 테이블 총 이동영역 : 140 mm (5.5") - 세부 테이블 이동영역 : 14 mm (0.55") - Mouse 대 Table 움짐임 비율 : 6:1 - Z 축 조정 시스템 : DC servo / LVDT control - Z 축 이동거리 : 9.1 mm (360 mil) - 초음파 시스템 : High Q 60 kHz (or 63 kHz) transducer PLL |
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첨부파일 |
Image12.jpg |